目的

為確保所有潮濕敏感器件在儲存及使用中受到有效的控制，避免以下兩點：

① 零件因潮濕而影響焊接質(zhì)量。

② 潮濕的零件在瞬時高溫加熱時造成塑體與引腳處發(fā)生裂縫，輕微裂縫引起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產(chǎn)品壽命，嚴(yán)重裂縫的直接破壞元件。

適用范圍

適用于所有潮濕敏感件的儲存及使用。

內(nèi)容

3.1 檢驗及儲存

3.1.1 所有塑料封裝的SMD件在出廠時已被密封了防潮濕的包裝，任何人都不能隨意打開，倉管員收料及IQC檢驗時從包裝確認(rèn)SMD件的型號及數(shù)量。必須打開包裝時，應(yīng)盡量減少開封的數(shù)量，檢查后及時把SMD件放回原包裝，再用真空機抽真空后密封口。

3.1.2 凡是開封過的SMD件，盡量優(yōu)先安排上線。

3.1.3 潮濕敏感件儲存環(huán)境要求，室溫低于30℃，相對濕度小于75%。

3.2 生產(chǎn)使用

3.2.1 根據(jù)生產(chǎn)進度控制包裝開封的數(shù)量，PCB、QFP、BGA盡量控制于12小時用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小時內(nèi)完成。

3.2.2 對于開封未用完的SMD件，重新裝回袋內(nèi)，放入干燥劑，用抽真空機抽真空后密封口。

3.2.3 使用SMD件時，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達30%或以上的要進行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡一般為六圈式的，濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法：如20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示為藍色，則藍色與粉紅色之間淡紫色旁的30%，即為濕度值。

3.3 驅(qū)濕烘干

3.3.1 開封時發(fā)現(xiàn)指示卡的濕度為30%以上要進行高溫烘干。烘箱溫度：125℃±5℃烘干時間5~48小時，具體的略有溫度與時間因不同廠商差異，參照廠商的烘干說明。

3.3.2 QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種，耐高溫的有Tmax=135、150或180℃幾種可直接放進烘烤，不耐高溫的料盤，不能直接放入烘箱烘烤。